我国拟投9.5万亿研发第三代半导体技术 比“两弹一星”还要难？

半导体，还记得在书本中见面时，以收音机、电视机为例，能够在保证安全的前提下，大大提高电子机器工作效率。那都是什么时代的事了，现在的半导体，广泛应用于“科技改变生活”的方方面面：几乎所有的电子技术都涉及半导体技术，最重要的体现，就是笔记本电脑、手机、扫描仪等电子设备当中的集成电路，俗称芯片。

新华网9月25日为我们带来了一个我国芯片领域的重大消息，微众银行在9月24日的“2019年度银行科技颁奖仪式”上，凭借“鲲鹏芯片”在银行业的首次应用，荣获发展奖一等奖。这一奖项背后的科技成就值得我们为之驻足一观。

国产芯片将引领全面自主可控的半导体核心领域;将打破传统金融业“低成本、大容量、高可用”的不可能三角;坚持发展自主可控的半导体技术将极大推动各行业的数字化转型，“智慧城市”、“智慧生活”将从数字建模中走向生活。

实际上，如今的“中国芯片”，不得不让我们想起，中国的“两弹一星”时期。“科学网”消息称，中科院院士李树深，同中科院半导体研究员、实验室副主任骆军委，经过10个月的深入调研，以实际数据和大量资料汇总报告，阐述了我国半导体研究现状与攻克中的难点所在。

报告指出，将半导体与“两弹一星”的研发难度相提并论，那是没有意识到，这两者的更新速度，完全不在一个量级上。通俗而言，造出“两弹一星”后，这一技术我们就能吃许多年;但即使研发出当前最新的芯片来，18个月后，芯片晶体管数量就能翻一倍。用一个简单的比方说，就好比换手机的速度、手机系统的更新速度，都是息息相关的。为了实现这一转变，我国拟投入大量资金、资源。

美国“彭博社”消息称，中国计划为经济注入超万亿美元资金，投资将覆盖无线网络到人工智能的一切领域。根据总体规划，6年内，预计为第三代半导体技术相关领域研发，注资1.4万亿美金(折合人民币9.5万亿元)，以发展包含5G网络、传感器、人工智能软件、自动化工厂在内的高新科技产业。

三代半导体芯片的主要成分是，碳化硅、氮化镓等掺杂性复合材料，具有较纯半导体更为优质的电导率水平。能够在高频、高功率、高温度环境下工作，被广泛应用于第五代芯片、军用雷达以及电动汽车等相关领域。我国在这一领域不断增长的需求和投资，将有实力打造出“世界一流的中国芯片巨头”。

报道指出，民族产业注资，将减少中国对外国技术的依赖，与2025年中国制造计划所设定的目标相呼应。“神州数码”首席运营官郭为表示，“智慧城市的概念已经被吹捧多年，现在这些相关行业，才真正看到了投资。”诚然，如果指望国外技术带动中国“智慧城市”的实际发展，将不知道是猴年马月的故事。

在如今中美高新技术难以共存于同一片土壤的年代，主要企业相互撤离，既是挑战也是机遇。挑战在于，我们将倾全国之力，共同克服中国多年依赖外国的半导体技术的关键难题，不仅要跟上半导体发展的历史积累、技术更迭;加大科研投入力度，完善产业链、创业链。

最为重要的一点是，加大这一领域的人才培养、学科建设;还应该注重相关知识产权保护，真正实现成果转化。最为现实的原因就是，1美元的半导体产品，将带来100美元的GDP增值，而半导体的核心技术就是这一增值转化的关键所在。

尽管我们在最需要国外技术的时候，撤出了美国这片科技沃土，但我们将把握这一自主创新的机遇，逆风胜出。正如“电子工程专辑”网9月25日消息，科学技术专家乔治·利奥波德的分析称，振兴美国本地芯片制造产业的国家活动越来越频繁，这一现实凸显了，美国在芯片技术上的领先地位已经不复稳固。(猫爪)

关键词： 两弹一星 第三代半导体技术