车用半导体“三步走”发展路径补齐我国汽车半导体供应链短板

“三步走”破解车用半导体供应痛点

《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书发布

10月12日，由中国电动汽车百人会与中国质量认证中心联合完成的《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书报告(以下简称报告)于2021第三届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上发布。

在新一轮科技革命和产业变革的背景下，电动化、智能化、网联化已成为汽车行业发展新趋势，汽车产品正在被重新定义，随之而来的，汽车供应链也在发生着剧烈变革。一方面，新技术、新材料、新模式与新业态不断涌现;另一方面，新势力造车企业和跨界供应商纷纷入局，也加快了技术创新和市场竞争的速度。但是，无论技术产业如何变革，汽车产品的安全与质量都是永恒不变的追求，这也给新一代汽车供应链企业提出新的挑战。

为提升新能源和智能网联汽车供应链的质量和安全水平，2019年11月，中国电动汽车百人会与中国质量认证中心共同启动了“提链计划——智电汽车供应链质量安全提升计划”。作为该计划的重要工作内容之一，供应链痛点研究旨在找到行业切实痛点，分析相应原因并提出针对性的实施路径和建议。

2020年下半年起，汽车行业“缺芯”问题日益严重。一方面，新能源汽车行业发展迅速，产业变革对芯片半导体从数量到质量都提出更高要求。另一方面，国内长期缺乏核心零部件主导权，不可控因素令供应链安全问题雪上加霜。构建我国自主可控的强大半导体产业链体系迫在眉睫。“提链计划”工作组在此背景下成立了专项课题组，针对车用半导体及其供应链痛点展开深入研究。

通过大量企业反馈的一手资料，课题组梳理出3类产品清单：易国产化、难国产化、极难国产化，根据与主流车企、龙头Tier-1企业和半导体相关企业的多轮讨论交流，提出了针对我国车用半导体实现完整车规级要求的实施路径建议，即车用半导体“三步走”发展路径：与国内龙头企业联合构建完整权威的车规级半导体检测评价能力;以检测评价为基础，助力国内自主半导体企业达到完整车规级要求;推动国内自主半导体企业进入国内外主流车企供应链，成为世界级供应商，补齐我国汽车半导体供应链短板。

以“难国产化”产品为例，此类国内产品具有起步晚，技术基础薄弱，产品成熟度低等特点，主要集中在涉及车辆功能安全的重要部件上。通过对此类产品技术、车规、质量、成本问题的汇总对比，可以发现“难国产化”产品的主要问题是技术问题(占所有问题的68%)，车规问题占11%，质量控制问题占13%，成本问题和其他问题合计不超过10%。

“易国产化”产品同样存在质量与一致性控制问题、车规级标准和成本控制等问题，尤其产品质量和性能的稳定性。“易国产化”问题也是我国现阶段最急需解决且能够最快完成国产化转变的关键点，需要行业抓住机遇，集中力量培养和扶持，尽快实现国产化替代。而“极难国产化”产品问题均为基础科研领域问题。在技术原因方面，因技术缺失造成的主要问题占到73%，需要国家政策、人才和经济的大量支持，需要联合跨行业力量，共同攻坚。

针对由此形成的国内车用半导体“产品不过关-车企不敢用-企业提升慢-产品仍不过关”这一恶性循环，报告汇总了新一代汽车供应链痛点问题的6个代表性建议：建立客观准确的产品评价体系，以自主可控的产业链体系为前提，集中式发展，搭建行业平台促进合作，建立政策扶持与退出机制，加强国内外双循环发展。

对于如何破局发展，报告则提出了“三步走“的具体路径和实施目标：推动国产半导体企业达到完整车规级要求;在非安全类半导体领域，推动国产半导体进入国际一线车企供应链;在安全类半导体领域，推动国产半导体进入主流车企供应链。

作为“提链计划”课题中最重要的前序环节，“供应链痛点问题研究”项目坚持关注汽车供应链最“卡脖子”的环节。该报告在现有世界经济环境下，依据现阶段我国汽车产业链的需要应运而生，点明了我国车辆领域现阶段最亟待解决的供应链问题。

据了解，该报告的形成得到了中汽创智(T3科技)、广汽集团、北京奔驰、上汽集团、上汽通用五菱等企业提供的大量调研材料和反馈支持，还将被提炼出精华版形成政府内参提交上级有关部门以进一步反映供应链问题。“提链计划”平台则将研究提出的发展建议进行实践和验证，并将行之有效的方案向全行业推广，助力国内车用半导体供应链、新能源汽车供应链健康发展、做大做强。(记者 岳倩)

关键词： 车用半导体 三步走发展路径 补齐 汽车半导体供应链短板