阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”发布自研云芯片倚天710

阿里“平头哥”发布自研云芯片倚天710

10月19日，2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”发布自研云芯片倚天710。这是中国科技企业在高端芯片领域实现的最新突破：在标准测试集SPECint2017上，倚天710的分数达到440，超过业界标杆20%，能效比提升50%以上，是目前业界性能最强的ARM服务器芯片。

与2019年发布的AI推理芯片含光800不同，倚天710是一颗通用服务器CPU芯片。CPU是计算机系统最核心的单元，负责接收、处理、运算计算机内部的所有信息，也是半导体行业设计门槛最高的芯片之一。此前，服务器芯片最先进的工艺为7nm，而倚天710率先采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿个晶体管。基于最新的ARMv9架构，该芯片内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。

倚天710是一颗为“云”而生的芯片。针对云场景的高并发、高性能和高能效需求，倚天710进行了特殊优化设计，通过全新的流控算法，有效缓解系统拥塞，提升了系统效率和扩展性。目前，阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构，倚天710将进一步丰富阿里云的底层技术架构，与阿里自研的飞天操作系统实现深度协同，提供更具性价比和效率的云上服务。

据悉，倚天710于今年7月首次制出流片，而该芯片的研制成功，也意味着“平头哥”已初步具备大型复杂芯片的研发设计能力。 (记者 祝梅 叶怡霖 朱承)

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