工信部组建汽车半导体推广应用工作组 推动提升汽车芯片供给能力

据国新办官网消息，国务院新闻办公室于2021年10月19日举行新闻发布会，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰，新闻发言人、信息通信管理局局长赵志国介绍2021年前三季度工业和信息化发展情况，并答记者问。

工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长罗俊杰在会上介绍，一段时期以来，汽车芯片的短缺问题较为突出，而且广受各界关注，这个问题不仅是国内汽车行业面临的问题，也是很多跨国公司包括国外一些大型知名品牌的汽车企业非常关心的问题。在国内看来，因为汽车芯片出现了短缺问题，确实有很多汽车企业出现了减产或者短期停产的问题。

统计数据显示，9月份汽车产销分别完成207.7万辆和206.7万辆，同比下降17.9%和19.6%。截至目前，汽车产业受芯片短缺影响比较明显，但是综合各种迹象看，预计四季度将比三季度有所缓解。此次汽车芯片短缺主要是受到汽车行业需求与芯片产业周期出现“错配”，以及新冠肺炎疫情、芯片生产企业出现了火灾等一些多重因素的综合影响。

工信部一直在密切关注并积极应对汽车芯片短缺问题，组建汽车半导体推广应用工作组，多次组织召开工作协调会，充分发挥地方政府、整车企业和芯片企业的力量，加强供需对接和工作协同，共同来推动提升汽车芯片供给能力。同时，实施汽车《公告》管理便企服务措施，在保障安全的前提下简化有关程序、加快审核进度，落实国务院提出的“放管服”改革，目的就是方便整车企业加快实现紧缺芯片替代方案的装车应用。

下一步，工信部将继续加强运行监测和分析研判，及时协调解决突出问题，支持企业通过便企服务措施来寻找多种替代解决方案。同时，引导企业进一步优化供应链布局，提升汽车芯片综合供给能力，提高供应链稳定性。

关键词： 汽车半导体 推广应用工作组 汽车芯片 供给能力