三星推出全新2.5D封装解决方案H-Cube

三星推出H-Cube封装解决方案

三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube(混合基板封装)，专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、数据中心和网络产品等领域。

2.5D封装技术通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成于方寸之间。三星H-CubeTM封装解决方案通过整合两种具有不同特点的基板——精细化的ABF(味之素堆积膜)基板以及HDI(高密度互联)基板，可以进一步实现更大的2.5D封装。

高性能计算、人工智能对网络处理芯片的规格要求越来越高，需要封装在一起的芯片数量和面积剧增，带宽需求日益增加使得大尺寸的封装变得越来越重要。其中关键的ABF基板由于尺寸变大，价格也剧增。

特别是在集成6个或以上HBM的情况下，制造大面积ABF基板的难度剧增，导致生产效率降低。三星通过采用在高端ABF基板上叠加大面积的HDI基板的结构，很好地解决了这一难题。三星通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短35%，可以缩小ABF基板的尺寸，同时在ABF基板下添加HDI基板以确保与系统板的连接。

此外，三星通过专有的信号与电源完整性分析，即便在集成多个逻辑芯片和HBM的情况下，也能实现H-Cube稳定供电和传输信号，从而增强了该解决方案的可靠性。(记者 梅童)

关键词： 三星 全新2 5D 封装解决方案 H-Cube