台积电及日本公司合作投资86亿美元的晶圆厂即将投产 你知道吗？

台积电及日本公司投资86亿美元的晶圆厂，将生产28nm工艺

除了在美国投资240亿美元建设5nm晶圆厂之外，台积电去年还决定在日本建设28nm晶圆厂，不过这个需要日本政府提供补贴，今天日本官方宣布，已经批准了台积电在日本九州熊本县的晶圆厂计划，并提供最高4760亿日元(约合240亿人民币)的补贴。

这个晶圆厂是有台积电及日本公司合作投资的，日本方面还有索尼及日本电装DENSO的参与，这也是日本官方愿意给予巨额补贴的原因之一，该工厂建成后也主要是给索尼等日本公司提供传感器代工之类的业务。

台积电这家晶圆厂的工艺水平并非顶级水平的，预计会生产28nm到22nm的成熟工艺，未来计划会升级到12nm到16nm工艺，不排除还会进一步升级的可能。

项目总投资高达86亿美元，预计月产能5.5万片晶圆，2022年4月动工，2024年12月投产。

关键词： 晶圆代工 芯片设计 电子产品 人工智能