联发科新款芯片天玑9000+测试数据曝光 性能提升10% 你知道吗？

近日，有数码大V爆料了联发科新款芯片天玑9000+的测试数据，在GeekBench 5 CPU测试中，单核1322，多核4331的跑分成绩让人叹为观止。天玑9000+安卓最强CPU的性能实力，延续了天玑9000在今年上半年横扫市场的性能优势，也为今年下半年安卓最强处理器的争夺之战拉开了帷幕。

根据联发科官方资料，天玑9000+较上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升10%。其采用了先进的台积电4nm制程，CPU依旧是当今最新的Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频为2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心，GPU方面则采用Arm Mali-G710旗舰十核GPU。同时，天玑9000+支持传输速率可达 7500Mbps 的LPDDR5X内存，以及8MB CPU三级缓存和6MB 系统缓存。

从手机主流应用的趋势来看，移动芯片中CPU的重要性要远大于GPU。众所周知，CPU会参与绝大多数应用场景的运算，而GPU更多的负责图形运算，比如游戏。值得注意的是，在重负载的热门游戏《原神》中，CPU往往被“吃”得很透，而GPU的占用率其实并不高。

由此可见，旗舰芯片的CPU的性能对手机体验的影响更大，在主流应用重CPU轻GPU的趋势下，天玑9000+ 的性能有更充分的释放空间和实际表现。

从天玑9000到天玑9000+，联发科站稳了安卓最强CPU性能和SoC能效，彻底解决了长期困扰市场的功耗难题，建立了性能、能效兼顾的旗舰新标杆。

上半年OVMH等头部手机厂商的旗舰机都用上了天玑9000，联发科已经逐步在旗舰市场站稳脚跟。目前来看，天玑9000+的强势加入将让联发科的顶级旗舰芯片阵容从“独秀”变为“双雄”，为终端厂商和消费者带来了更多的选择，助力联发科在旗舰芯片市场继续“大杀四方”。

天玑9000+性能再突破的背后，是联发科对于技术坚持不懈的创新和突破，以及为用户提供更加卓越使用体验的追求。预计今年第三季度将会有多款搭载天玑9000+的新产品上市，届时用户便可畅快体验天玑9000+带来的更优秀的技术魅力。

关键词： 芯片设计 智能装备 半导体工业 电子产品