台积电4nm骁龙8+11月12月上市 超大核+小核 你知道吗？

骁龙8Gen2最新消息：11月12月就有多款新机上市

这两天，骁龙8+旗舰已经陆续上市/官宣，即将迎来一波新机潮。

从目前多方测试来看，换用台积电4nm的骁龙8+得到不少增强，不仅性能上升级，更重要是带来了功耗的大幅降低，这就让发热量、续航情况都有所改善，扭转了之前的尴尬局面。

这也让大家更期待进一步升级的骁龙8 Gen2芯片，此前传闻该芯片依然将采用台积电4nm，性能也会继续提升，非常值得期待。

根据爆料博主@数码闲聊站 带来的最新消息，骁龙8 Gen2这次进度非常超前，在11月12月就会有多款新机量产上市。

这就意味着，在年前我们就能见到大批的骁龙8 Gen2旗舰，并且能用得到。

按照惯例，高通骁龙8 Gen2会延续“1+3+4”的三丛集架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列。

此外，高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，它将会被集成到骁龙8 Gen2中。

据悉，骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。

至于首发机型，很可能会落在小米或者摩托罗拉的对应旗舰上，你会第一批入手吗?

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