高通发布骁龙8Gen2 11月15-17日在夏威夷举行 你知道吗？

高通正式发布4nm可穿戴设备的骁龙8Gen2芯片

高通公司透露了其下一届骁龙峰会的日期，定于11月15-17日在夏威夷举行。

7月20日消息，高通正式发布4nm可穿戴设备的骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1芯片。在此之后，

骁龙8 Gen 2将由台积电4nm工艺技术制造，型号为SM8550。

在骁龙峰会上，此前传闻已久的骁龙8 Gen 2将会首次亮相。据悉，

骁龙8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计

与骁龙8采用“1+3+4”不同，，即单核Cortex A73，两个Core Cortex-A70，两个Cortex-A710和三个Cortex-A510组成。

8550综合能效还会比8475(骁龙8+)有至少15%的提升。

据数码博主@i冰宇宙 透露，有几家大厂已经在切入测试8550(骁龙8 Gen2)了，目前来看，

骁龙5G调制解调器骁龙X70

值得一提的是，高通已经公布了下一代，支持10Gbps 5G峰值下载速度，它将会被集成到骁龙8 Gen2中。

从目前的的爆料来看，小米13系列、三星S23系列、三星Flip5以及Fold5系列都将搭载骁龙8 Gen2处理器。

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