Intel3及20A18A工艺将提前量产 工艺进展如何?你知道吗?
Intel7、4、Intel3及20A、18A工艺提前量产
Intel今天发布的二季度财报中,虽然营收及盈利都各种下滑,这里面原因很多,但在先进工艺上Intel又宣布了一系列新进展,不再像以前那样延期,相反的是20A、18A这样的工艺还会提前量产。
从去年的12代酷睿开始,Intel就量产了Intel 7工艺,数字等同于友商的工艺,这不仅是Intel工艺更名之后的首款新工艺,也是未来4年要掌握的5代CPU工艺的起点,分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A工艺。
对标友商7nm工艺的Intel 7是目前的主力,除了12代酷睿首发之外,年底的13代酷睿、服务器级的sapphire rapids都是Intel 7工艺。
根据Intel所说,Intel 7工艺生产的处理器已经出货超过3500万。
Intel 7之后就是Intel 4工艺,这是Intel首个EUV工艺,其晶体管的每瓦性能将提高约20%,Intel表示该工艺将在今年下半年准备就绪,即将量产。
首发Intel 4工艺的是14代酷睿Meteor Lake系列,明年上市,最快的话就是上半年发布。
Intel 4之后是Intel 3工艺,会在Intel 4基础上再次实现每瓦性能上实现约18%的提升,这一代工艺也是Intel未来提供代工的主力。
Intel 3之后就是Intel 20A及18A工艺了,这两个工艺是首次进入埃米节点,可以看作友商的2nm、1.8nm级别,其中20A在前代Intel 3基础上实现每瓦性能上实现约15%的提升,18A在20A基础上再实现每瓦性能约10%的提升。
此外,这两代工艺还会首发两大突破性技术,也就是RibbonFET和PowerVia,其中RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。
该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。
PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
根据Intel的消息,Intel 3及20A、18A三款工艺进展良好,不仅没有延期,甚至会提前量产——此前也有爆料说到了这一点,18A工艺原本是在2025年量产的,现在可以在2024年下半年量产,这一年中Intel会同时量产20A及18A两代工艺。
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