小米13系列将采用新封装工艺 边框更窄了 你心动吗》

数码闲聊站：小米13系列采用新封装工艺，边框做到更窄

今天，博主数码闲聊站暗示，小米13系列有两种屏幕方案，标准版是直屏、1080P分辨率，而Pro版是曲面屏、2K分辨率，二者都是中置挖孔形态。

不仅如此，数码闲聊站还透露，因为采用新的封装工艺，小米13系列边框都做到了更窄。

毫无疑问，小米13系列使用的是COP封装工艺，其原理是直接将屏幕的一部分曲折，从而进一步缩小边框，是中高端旗舰才会使用的一项技术工艺。

此外，小米13系列都将搭载高通新一代骁龙8 Gen2旗舰处理器，这颗芯片仍然是台积电4nm工艺打造。

据爆料，骁龙8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，和骁龙8+的“1+3+4”架构对比，前者多了一颗大核，少了一颗小核。

此外，高通骁龙8 Gen2的超大核和大核都有升级，超大核升级为ARM Cortex X3，有两颗大核升级为Cortex A720，还有两颗大核是Cortex A710，GPU为Adreno 740。

这颗芯片最快会在11月份发布，小米13紧随其后亮相，不排除小米再次拿到首发权的可能。

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