小米13Pro谍照曝光 正面挖孔曲面屏+8核处理器 你知道吗？

小米13Pro工程机曝光：正面挖孔曲面屏+8核处理器

随着小米12S系列和MIX Fold 2的登场，小米这一代的旗舰产品已经发布完毕，在11月的骁龙峰会后，下一代的旗舰新品将开始登场。

日前，网上出现号称是小米13 Pro工程机的谍照，主角是一部正面挖孔的曲面屏手机。

参数信息显示，该机代号nuwa，运行内存12GB RAM，搭载8核3GHz处理器，运行基于Android 13的MIUI 14系统，认证型号是2210132C。

在已经泄露的代码中，“nuwa(女娲)”代号和2210132C型号的确对应小米13 Pro，但考虑到图片存在PS或者用户自行修改ROM识别信息的可能，还无法断定其真实性，需要进一步佐证才行。

此前的爆料称，小米13 Pro将采用一块6.7英寸120Hz微曲屏，2K分辨率三星E6材质。小米13(代号“fuxi”)则是6.36英寸1.5K分辨率直屏，处理器方面则都是骁龙8 Gen2，台积电4nm工艺。

据了解，骁龙8 Gen2研发代号“kailua”，超大核升级为Cortex-X3，大核升级为Cortex A715，小核依旧是Cortex A510。

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