台积电3nm比预期表现更好 苹果包圆产能 你怎么看？

digitimes：台积电3nm比预期更好苹果首批包圆产能

台积电在去年12月29日宣布量产3nm工艺，虽然比三星的3nm量产晚了半年，但是台积电的优势在于有大客户加持，光是苹果一家就足够改变3nm格局。

即便当前PC市场的需求下滑，苹果的3nm芯片似乎不受多大影响，digitimes最新报道中称台积电3nm比预期表现更好，苹果则首批包圆了3nm产能，其他厂商还要靠后。

台积电当前量产的3nm实际上是第一代的N3工艺，成本比较高，只有苹果用得上倒也正常，其他厂商要等成本效益更好的二代3nm工艺N3E。

苹果之后会有高通、联发科等手机芯片厂商跟进3nm，Intel的计划已经推迟，至少要到2024年Q4季度，会用在代号Arrow Lake的处理器上，3nm工艺主要用于制造GFX图形模块。

在此之前，Intel会在14代酷睿Meteor Lake上使用台积电5nm工艺制造的图形模块。

Arrow Lake被认为是15代酷睿，架构大改，而且CPU部分会用上20A工艺，2024年问世。

架构方面，Arrow Lake的CPU会升级Lion Cove微内核，IPC性能相比Golden Cove有双位数的提升，也就是超过10%以上。

GPU单元则会受益于3nm工艺，规模大增，最高可达320组Xe单元，相当于2560个流处理器单元，远高于当前酷睿的96组Xe单元，性能媲美独显不是梦。

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