黄仁勋展示GraceCPU合体产品全貌 你知道吗？

黄仁勋：两年研制出GraceCPU，比x86快了1.3倍

在本周的GTC 2023春季技术大会上，黄仁勋展示了自研数据中心CPU Grace+高性能计算GPU Hopper的合体产品Grace Hopper全貌。

对于推迟交付(从上半年推到下半年)的情况，黄仁勋在会后媒体环节交流时表示，Grace CPU和Grace Hopper超级芯片系统都在制造中，“硅片正在工厂里飞舞”。

他坦言，相对于友商需要花费很多年，NVIDIA只用两年时间就研制出Grace CPU，这的确是相对短的时间。

据悉，Grace CPU基于ARM v9指令集打造，144核设计，缓存容量396MB，支持LPDDR5X ECC内存，带宽高达1TB/s，还支持PCIe 5.0、NVLink-C2C互连等。

号称比竞品x86处理器(AMD Zen4 Genoa)快了1.3倍，节省60%的能耗。

连同GPU，一块20.3 x 12.7厘米就能放下，两个一组可以放入1U风冷服务器机架。

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