2023-2025年至强平台路线图公布 单颗芯片至少60核心 你知道吗？

2023-2025年至强平台路线图公布：单颗芯片至少30核心

Intel昨晚公布了2023-2025年的至强平台路线图，包括今年底的第五代Emerald Rapids、明年的Sierra Forest/Granite Rapids、后年的Clearwater Forest。

其中，Emerald Rapids将被命名为第五代至强可扩展处理器，现已出样，正在批量验证，今年第四季度按期交付。

它将延续现在的Intel 7制造工艺、P核性能核架构、Chiplet小芯片封装、LGA4677接口，官方称将拥有极高的内核性能，同等功耗范围内实现更高的能效，并继续内置加速器，为特定工作负载进行优化。

Intel还现场展示了Emerald Rapids的芯片、晶圆样品，可以看到当前四代至强(Sapphire Rapids)上的四颗并排小芯片，变成了两颗。

很显然，新一代单颗芯片集成的核心数量会大大增加，现在只能做到15个，四颗才达成60核心，而接下来预计单颗芯片至少能做到30核心，甚至更多。

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